更新時(shí)間：2022-04-01
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廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
生產(chǎn)地址：
| 品牌 | 其他品牌 | 加工定制 | 否 |
|---|---|---|---|
| 包裝材料 | 復(fù)合材料 | 包裝類型 | 利樂包 |
| 適用對象 | 果汁飲料,碳酸飲料,酒類飲料,礦泉水、純凈水,護(hù)膚品類,護(hù)發(fā)用品,化妝品類,清潔、洗滌用品,口服液,酸奶,鮮奶,蜂蜜,醬類,棉花,谷物,油漆,服裝,牙膏,油類 | 適用行業(yè) | 餐飲,食品,醫(yī)藥,日化,煙酒,化工,服裝,家紡,玩具,五金、機(jī)械,禮品、工藝品 |
| 物料類型 | 固體 | 用途 | 工業(yè) |
赫爾納-供應(yīng)的德國直采PacTech包裝設(shè)備
赫爾納-供應(yīng)的德國直采PacTech包裝設(shè)備
赫爾納貿(mào)易優(yōu)勢供應(yīng),德國總部直接采購，近30年進(jìn)口工業(yè)品經(jīng)驗(yàn),原裝產(chǎn)品,支持選型，為您提供一對一好的解決方案：貨期穩(wěn)定，快速報(bào)價(jià)，價(jià)格優(yōu)，在中國設(shè)有8大辦事處提供相關(guān)售后服務(wù).
公司簡介：
PacTech 是一家專注于封裝設(shè)備制造和晶圓級封裝服務(wù)的技術(shù)型公司。自成立以來，我們的團(tuán)隊(duì)一直致力于為下一代應(yīng)用開發(fā)新的前沿技術(shù)。我們高度適應(yīng)定制和*的應(yīng)用程序。我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)正在努力解決行業(yè)面臨的各種包裝挑戰(zhàn)，為我們的客戶和合作伙伴提供在成本、上市時(shí)間和技術(shù)進(jìn)步方面更具競爭力的解決方案。我們的總部位于德國瑙恩，在美國加利福尼亞州圣克拉拉和馬來西亞檳城設(shè)有兩個(gè)運(yùn)營和制造基地。與我們遍布的銷售和現(xiàn)場服務(wù)團(tuán)隊(duì)一起，我們可以滿足您所在地區(qū)的需求。
PacTech包裝設(shè)備產(chǎn)品型號：
l 超SB2 300
l SB2-WB
l SB2-SM 量子
l SB2-SM
PacTech包裝設(shè)備產(chǎn)品應(yīng)用：
作為晶圓級化學(xué)鍍技術(shù)的先驅(qū)，PacTech 擁有超過 25 年的經(jīng)驗(yàn)，一直為半導(dǎo)體和電子行業(yè)提供 WLP 服務(wù)。我們一直在不斷擴(kuò)展我們的 WLP 能力并開發(fā)技術(shù)，以支持更高密度和更小尺寸的封裝。
我們通過不同的技術(shù)提供各種金屬化表面處理，包括電鍍、化學(xué)鍍、濺射和蒸發(fā)。有多種焊錫凸點(diǎn)功能，包括焊錫印刷、焊球放置、電鍍焊錫凸點(diǎn)以及銅柱，可滿足特定的布局設(shè)計(jì)和組裝要求。
此外，PacTech包裝設(shè)備PacTech擁有新的計(jì)量和分析設(shè)備來幫助開發(fā)和生產(chǎn)過程，包括：X射線、剪切測試、AOI、FIB、SEM、高速球拉力、化學(xué)分析等。
我們在歐洲、美洲和亞洲的所有三個(gè) PacTech 站點(diǎn)在范圍內(nèi)提供 WLP 服務(wù)，由專業(yè)的 WLP 推薦性能和成本效益的解決方案，支持主流報(bào)價(jià)之外的定制流程開發(fā)，我們靈活的分包模式可以修改以適應(yīng)不同的需求和裝載策略。
我們的 WLP 服務(wù)涉及廣泛的行業(yè)應(yīng)用，PacTech包裝設(shè)備包括汽車、航空航天、農(nóng)業(yè)和農(nóng)業(yè)、商業(yè)、通信、工業(yè)電源、5G 和射頻等等。它們適用于多種組裝和包裝應(yīng)用，例如：
倒裝芯片封裝 (FC PoP)
3D 集成電路 (IC)
PacTech包裝設(shè)備2.5D插片
倒裝芯片
PacTech包裝設(shè)備嵌入式集成電路 (IC)
扇出晶圓級封裝 (FO WLP)
晶圓級芯片規(guī)模封裝 (WLCSP)
PacTech包裝設(shè)備產(chǎn)品特點(diǎn)：
許多管芯不是為倒裝芯片或晶圓級芯片規(guī)模封裝而設(shè)計(jì)的。許多管芯的焊盤設(shè)計(jì)為靠近管芯邊緣的外圍行。這些鍵合焊盤通常設(shè)計(jì)用于引線鍵合應(yīng)用，PacTech包裝設(shè)備因此對于焊料凸點(diǎn)而言通常太小。將這些焊盤從周邊封裝重新配置或重新分布到芯片上的其他位置可以實(shí)現(xiàn)晶圓凸塊（倒裝芯片或 WLCSP）。
重新分布層的使用允許利用芯片的更大面積，PacTech包裝設(shè)備從而顯著節(jié)省面積、通用 I/O 占用空間，并允許使用更簡單、更便宜的基板。重新分布的一個(gè)工藝步驟是在晶圓上沉積介電層以增強(qiáng)管芯鈍化，然后是金屬跡線以將焊盤重新布線到新位置。
的封裝路線圖要求更小的間距和凸塊直徑，同時(shí)保持相同的封裝高度。銅柱凸塊可以滿足精煉封裝尺寸的需求，具有更好的電遷移性能，以及其他，例如符合 RoHS、更高的成本效率和更短的周期時(shí)間。
PacTech 為帶有銅柱凸塊的小間距倒裝芯片和 WLCSP 提供解決方案，PacTech包裝設(shè)備我們的銅柱產(chǎn)品系列具有各種具有*優(yōu)勢的表面處理：
銅柱 X1 – 用于細(xì)間距倒裝芯片的基本銅柱
銅柱 X2 – 帶焊帽的銅柱，以實(shí)現(xiàn)更好的合規(guī)
Cu Pillar X3 – 帶有 Ni 擴(kuò)散阻擋層的 Cu Pillar
Cu Pillar X3en – 帶有 ENIG 涂層的銅柱，可提高可焊性和耐腐蝕性
我們的銅柱帶有可選的鈍化，PacTech包裝設(shè)備如 PI，適用于各種應(yīng)用，如 5G 和射頻、汽車、消費(fèi)電子、電源控制器和傳感器。
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